今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苹果稳居中国AI手机市场榜首，小米紧随其后

北京 - 2024年6月17日 - 根据市场调研机构Canalys发布的最新数据，苹果以570万台的出货量和48%的市场份额，稳居2024年第一季度中国AI手机市场榜首。小米紧随其后，排名第二，出货量为320万台，市场份额为27%。

Canalys分析师指出，苹果在AI手机市场取得成功，主要得益于其强大的硬件研发实力和在高端市场的优势。苹果的旗舰产品配备了强大的端侧生成式AI推理硬件算力，为用户提供卓越的AI体验。此外，苹果在软件层面也进行了积极布局，推出了iOS 16等支持生成式AI功能的操作系统。

小米在AI手机市场同样表现强劲，其性价比优势和对年轻用户的精准营销策略，使其获得了大批消费者的青睐。小米的AI手机产品线丰富，涵盖了从入门级到高端的各个价位段，能够满足不同消费者的需求。

其他位居中国AI手机市场前五的厂商还包括vivo、OPPO和荣耀。这三家厂商的市场份额分别为18%、15%和12%。

Canalys预计，2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%。随着AI技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，AI手机将成为未来智能手机市场的主流趋势。

以下是Canalys发布的中国AI手机厂商排名

排名厂商出货量 (百万台)市场份额 (%)1苹果5.748%2小米3.227%3vivo2.118%4OPPO1.815%5荣耀1.412%drive_spreadsheetExport to Sheets